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2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2018/5/23     浏览次数:    

      2018年4月12日-13日,“2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会”在南京举行。本届年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)和南京市江北新区管理委员会主办,赛迪顾问股份有限公司、南京软件园共同承办。



      2017年,我国半导体产业结构持续优化,市场稳定增长,企业创新能力进一步提升。在国家集成电路产业投资基金的引领下,各方资本持续对集成电路产业的密集投入,众多大型产业项目持续布局。产业链各环节的核心企业在这一年中取得了明显突破,尤其国内企业的发展速度明显加快。赛腾作为一家专注于汽车电子的集成电路设计企业,紧紧抓住集成电路产业快速发展这一大好时机,努力提升竞争力,深耕汽车电子集成电路设计。

      赛腾凭借技术核心力、行业团队竞争力等多方优势,公司被授予“2017-2018中国半导体设计最具成长力企业奖”,自主研发的新能源汽车IGBT模块被授予“2017-2018中国半导体市场年度最佳市场表现奖”。



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